Parâmetro
Amostragens ((< 3m2)
Pequeno volume e produção em massa ((≥3m2)
Observação
Número de camadas
60
32
-
Espessura da placa ((mm)
0.4-7.0
0.6-5.0
-
IDH
4+N+4
3+N+3
-
Espessura de cobre (OZ)
0.5OZ, 1OZ, 2OZ, 3OZ, 4OZ-10OZ
0.5OZ, 1OZ, 2OZ, 3OZ, 4OZ
-
Tamanho da broca a laser/4mil
4 mil
4 mil
-
Tamanho do buraco ((mm)
015 a 6.5
0.2-6.3
-
Proporção de aspecto
25:1
15:1
-
Distância do buraco até ao condutor (mil)
5
6
-
Largura/espaçamento da traça (camada interna) (mil)
20,5/2,5 milímetros
3.0/3.0 milhas
Determinado pela espessura do cobre
Largura/espaçamento da traça (camada externa) (mil)
3/3 milhas
3.0/3,0 milhas
Determinado pela espessura do cobre
Tamanho BGA ((mil)
6
8
-
Máscara de solda
Verde, amarelo, vermelho, azul, preto, branco,
Verde, amarelo, vermelho, azul, preto, branco,
-
Ponte da máscara de solda (mil)
3.5
4
Determinado pela espessura do cobre e pela cor sm
Finalização de superfícies
Ouro brilhante, ENIG, ENEPIG, dedos de ouro, ouro duro, prata de imersão, estanho de imersão, HASL, HASL LF, OSP
Ouro brilhante, ENIG, ENEPIG, dedos de ouro, ouro duro, prata de imersão, estanho de imersão, HASL, HASL LF, OSP
-
Materiais
Material FR4:IT180A, TU768,S1000-2M, 370HR, 185HR,EM-827
Material de alta velocidade: M4S, M6, IT968, FR408HR, IT170GRA1, N4000-13
Material de alta frequência:Rogers 4350b,4003c, RO3003G2, 3010,RT5880
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Tamanho do PCB ((mm)
9*9mm~ 600*900mm
20*20mm~580*690mm
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